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| 国内外硅片抛光液的种类磨料及现状情况 | |
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| 详细信息 |
| 抛光液，以其优越性能、可靠品质，赢得了广大用户信赖，使用户获得最合理抛光工艺、最优抛光质量最佳效率。产品广泛应用于汽车、摩托车、航空、发动机、压缩机、内燃机、纺织机械、铝型材、锌铝铸件、非铁金属铸件、不锈钢精密铸件本产品能提高磨削效率，减少磨具磨损。对工件有保护及润滑作用，提高工件表面光洁度光亮度。根据各种材质工件滚抛需要，研制成不同磨液，供用户自行选择。 1965年美国孟山都公司世界上首先提出了二氧化硅溶胶凝胶应用于硅晶圆片抛光加工专利。从此，半导体用抛光液(slurry)成为了半导体制造重要、必不缺少辅助材料。半导体硅片抛光工艺衔接材料与器件制备边沿工艺，它极大地影响着材料器件成品率，并肩负消除前加工表面损伤沾污以及控制诱生二次缺陷杂质双重任务。特定抛光设备条件下，硅片抛光效果取决于抛光剂及其抛光工艺技术。随着集成电路集成度不断提高，相应要求亦有所提高，不但直径要增大，技术要求也相应地提高，并不断有新要求出现。 采用SiO2抛光液进行硅片抛光加工，目前多采用化学机械抛光(CMP)技术。抛光工艺有粗抛光精抛光之分，故有粗抛光液精抛光液品种之分。预计2005年-2010年期间，我国半导体抛光片业内整体需求抛光液量，每年会以平均增长率为25％比率增长。2004年间使用SiO2抛光液总共约157吨。其粗抛液有约126吨，精抛液有约31.5吨。 目前我国半导体硅抛光片加工，所使用抛光液绝大多数都靠进口。国外半导体硅抛光液市场占有率较高生产厂家，主要有美国Rodel&OndenNalco、美国DUPONT公司、日本FUJIMI公司等。尽管我国目前抛光液行业现已发展到有几十家企业，但真正涉足到半导体硅片抛光液制造、研发方面企业很少。无论产品质量上、还市场占有率方面，国内企业都表现出与国外厂家具有相当差距。 名企推荐 |
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